OUTER LEAD BONDING 후의 검사

목차

1. 서론

2. OUTER LEAD BONDING 후의 검사.평가기술
2.1 외관검사에 의한 평가
2.2 전기검사에 의한 평가
2.3 접합강도검사에 의한 평가
2.4 그 외의 검사에 의한 평가

3. 금후의 과제와 전망

본문내용

1. 서론
반도체 PACKAGE 로서 많이 사용되고 있는 SOP 나 QFP 의 LEAD 접속
에는, 거의 SOLDER 가 사용되고 있다. 그러나, TAB PACKAGE 의 OUTER
LEAD BONDING 에는, DEVICE 마다 다양한 방법이 사용되고 있다.
따라서, OUTER LEAD BONDING 후의 검사.평가기술도 정해진 방식은
없다.
그림 1 은 TAB PACKAGE 에서 사용되고 있는 OUTER LEAD BONDING
방식이다. 그림 1⒜ 는 OUTER LEAD 와 회로기판을 SOLDER 로 접속
하는 방법으로, TAB PACKAGE 의 접속법으로서 오래전부터 사용되어
왔다. 용도는 GLASS EPOXY 기판, CERAMIC 기판을 주체로한 MODULE 용
접속이며, 회로기판 혹은 LEAD 측에는 SOLDER 재를 발라 놓고,
HEATER BLOCK 형의 TOOL 혹은 PULSE TOOL 로 SOLDER 를 가열용융
시킨다. 그림 1⒝ 는 액정 DISPLAY MODULE 에 많이 사용되고 있다.
⒝ 는 열가역성 혹은 열경화성 수지중에 Ni, SOLDER 등의 금속미립자
를 분산시킨 SHEET 혹은 액상재료를 OUTER LEAD 와 회로기판 사이에
놓고, 가압가열하여 접속하는 방법이다. ⒞ 는 OUTER LEAD 와 회로
기판 사이에 광경화절연수지를 넣어, 가압하면서 자외선을 조사시켜,
수지를 경화해 접속하는 것이다.

<중 략>

이 때문에, 사전에 OUTER LEAD 의 FORMING 량(BENDING RATE)과
신뢰성과의 관계를 SEM 등의 관찰평가에 의해 검사해 놓아야
한다. FORMING 시에 발생하는 MICRO CRACK 은, 최종단계에서는
LEAD 의 단선불량으로 나타나지만, FIELD 불량이 되어 나타나는
경우는, Cu LEAD 표면에 있는 도금층에 CRACK 이 발생하고,
이 CRACK 부에 동재가 노출되기 때문에 Cu 의 산화부식이 재빨리
진행하여, 이것에 의해 LEAD 강도가 저하해 단선에 이르는 경우가
많다.
MICRO CRACK 검사는 SEM 관찰이 최적이고, 대책은 FORMING 량의
최적화도 있지만, 그 외에 FORMING 을 실시하는 금형의 정도나
완성도에도 크게 의존하기 쉽다.

참고 자료

없음