[직접회로] 패키징공정

등록일 2002.12.22 MS 파워포인트 (ppt) | 54페이지 | 가격 2,000원

소개글

[직접회로] 패키징공정

목차

패키징이란
패키징의 중요성
패키징 산업의 위상
패키징의 기능
패키지 설계
패키징정보

본문내용

채워서 형태를 정리한다는 패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 의미
전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제한모든 하드웨어를 뜻한다
웨이퍼 한 장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 칩이 수십 개에서 혹은 수백 개까지 놓일 수 있습니다. 그러나 칩 자체만으로는 외부로부터 전기를 공급받아 전기 신호를 전달해 주거나 전달 받을 수 없습니다. 또한 칩은 미세한 회로를 담고 있기 때문에 외부의 충격에 쉽게 손상될 수 있습니다. 결국 칩 자체로는 PCB에 실장되기 전까지 완전한 제품이라고 볼 수 없는 것입니다. 이런 칩에 전기적인 연결을 해 주고, 외부의 충격에 견디게끔 밀봉 포장해주어 비로소 실생활에서 사용할 수 있게 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 것이 패키징의 역할입니다. 즉, 칩을 최종 제품화하는 공정이라고 할 수 있습니다. 그러나 위에서 언급한 패키징의 개념설명은 다소 고전적이라고 할 수 있을 것입니다. 1980년대 초반, 반도체 디바이스 생산업체에서는 웨이퍼 가공(fabrication)만을 강조해 왔습니다

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