[직접회로] 리소그라피

등록일 2002.12.22 MS 파워포인트 (ppt) | 32페이지 | 가격 1,600원

목차

사진식각공정(lithography)
공정 순서
감광제
양성 및 음성 감광제의 비교
감광제의 스핀
소프트 베이크
프트베이크에 사용되는 장비
현 상
하드 베이크
과도 하드 베이크시 문제점
마스크 재료의 선택과 노출장치
정렬과 노출시스템
현상 검사와 문제점
습식 식각
건식 식각과 특수 식각
식각의 문제점

본문내용

☉감광제의구성

1.용 제: 감광막을 용해시킬 때 쓰이는용액
2.다중체: 감광막의 핵심으로 원자들의 반복적인 구조를 가진 분자들의 집합체
3.감응제: 에너지를 다중체에 주어 이중결합을 깨뜨리게 하며, 빛에 노출는 시간을 감소시킴과 동시에 노출정도를 고르게 하는 역할  용제는 감광막을 용해 시킬 때 쓰이는 용액이고 다중체와 감응제는 저장과 운반을 쉽게하고 보관 중의 빛에 의한 반응을 막기 위해 용제에 용해되어 있다.
1.산화막 표면과의 접착도
음성 감광막은 양성 감광막보다 접착도가 좋다.
(감광제를 스핀하기 전에 표면 처리하면 좋은 접착도를 얻을수 있다.)

2.분해능
양성 감광막이 훨신 더 좋은 분해능을 가져 1㎛ 선폭을 쉽게 구현할 수 있다.
음성 감광막은 2㎛이하의 선폭 구현이 어렵고, 특별한 기판 조건하에서만 1㎛ 선폭의 구현이 가능하다.

3.막의 두께 
양성 감광막은 20,000Å 두께의 막을 사용해도 좋은 상을 얻을수 있는데 반해 음성 감광막은 4,000Å ~ 17,000Å로 두께가 제한되는데, 이는 막이 얇을수록 감광막이 정의되는 크기가 작아질 수 있기 때문이다
*원하는 자료를 검색 해 보세요.
  • 60습식식각 14페이지
    PSG(인 실리게이트) 식각낮은온도에서 인을 도핑한 산화막으로 보통 절연층이나 보호층으로 사용됨식각 용액은 HF나 BHF를 주로 사용함 보호층일때 알루미늄을 보호하기위해 BHF를 사용반응식은 SiO2와 같다인의 도핑농도가 다르기때문에 수평식각이 일어남Wet Etch의 ..
  • [식각] 식각 5페이지
    I. 식각(Etching)의 정의 식각(Etching) 공정은 웨이퍼 표면의 선택된 부분을 제거하기 위해서 사용되는 공정으로 반도체 공정 중 노광(Photolithography) 공정 다음의 단계이다. 노광을 통해서 형성된 포토 레지스트 패턴을 마스크로 하고 마스크 아..
  • [공학기술]노광공정 및 식각공정 보고서 29페이지
    1. 리소그래피(Lithography)의 정의노광 기술(Lithography 기술)은 마스크(mask)상에 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 구현하는 일종의 사진기술로서 마스크 형상을 웨이퍼에 전달하는 매체로 빔, 전자, 이온 등을 사용한다. 기판인 웨이퍼 위에 원하는 패턴을..
  • [반도체공정]식각공정 3페이지
    반도체 IC의 제조에 있어 기판 위에 형성되어 있는 층(산화 공정이나 박막증착 공정의 결과로)을 선택적으로 제거하는 공정을 사진식각(photolithography) 공정이라 한다. 이중 사진공정은 마스크(mask) 상의 기하적 모형(pattern)을 반도체 웨이퍼의 표..
  • 노광공정 및 식각공정 29페이지
    Etching(식각)이란 물리적, 화학적인 반응을 이용하여 Glass 상에 PR에 의하여 형성된 Pattern대로 박막을 선택적 제거함으로써 실제의 박막 Pattern을 구현하는 방법Pattern이 형성된 부분의 박막은 남게 되고 PR이 없는 부분의 박막은 제거된다습식..
  • 디스플레이 식각공정이란? /건식식각/습식식각/dry/wet ethcing 13페이지
    4. 컬러 필터와 포토 레지스트(1) 컬러필터는 색상을 구현하는 컬러필터 패턴과 R, G, B 셀 사이의 구분과 광 차단 역할을 하는 블랙매트릭스(Black Matrix), 그리고 액정에 전압을 인가하기 위한 공통 전극으로 구성되어 있다. 컬러 필터 제작 순서는..
  • 09Dry_Etching_&_ECR-RIE 25페이지
    식각 공정은 마스크를 사용하는 선택 식각과 그렇지 않은 전면 식각으로 나룰 수 있다. 1. 선택 식각 : 마스크 사용, 직접 회로 프로세스의 핵심 기술초미세 가공 기술2. 전면 식각 : 웨이퍼 표면의 청정화와 결정 결함의 평가a. 웨이퍼 표면의 청정화 : 연마나 절삭 ..
더보기

이 자료와 함께 구매한 자료

      최근 구매한 회원 학교정보 보기
      1. 최근 2주간 다운받은 회원수와 학교정보이며
         구매한 본인의 구매정보도 함께 표시됩니다.
      2. 매시 정각마다 업데이트 됩니다. (02:00 ~ 21:00)
      3. 구매자의 학교정보가 없는 경우 기타로 표시됩니다.
      4. 지식포인트 보유 시 지식포인트가 차감되며
         미보유 시 아이디당 1일 3회만 제공됩니다.
      상세하단 배너
      최근 본 자료더보기
      상세우측 배너
      추천도서
      [직접회로] 리소그라피