[직접회로] 리소그라피

등록일 2002.12.22 MS 파워포인트 (ppt) | 32페이지 | 가격 1,600원

목차

사진식각공정(lithography)
공정 순서
감광제
양성 및 음성 감광제의 비교
감광제의 스핀
소프트 베이크
프트베이크에 사용되는 장비
현 상
하드 베이크
과도 하드 베이크시 문제점
마스크 재료의 선택과 노출장치
정렬과 노출시스템
현상 검사와 문제점
습식 식각
건식 식각과 특수 식각
식각의 문제점

본문내용

☉감광제의구성

1.용 제: 감광막을 용해시킬 때 쓰이는용액
2.다중체: 감광막의 핵심으로 원자들의 반복적인 구조를 가진 분자들의 집합체
3.감응제: 에너지를 다중체에 주어 이중결합을 깨뜨리게 하며, 빛에 노출는 시간을 감소시킴과 동시에 노출정도를 고르게 하는 역할  용제는 감광막을 용해 시킬 때 쓰이는 용액이고 다중체와 감응제는 저장과 운반을 쉽게하고 보관 중의 빛에 의한 반응을 막기 위해 용제에 용해되어 있다.
1.산화막 표면과의 접착도
음성 감광막은 양성 감광막보다 접착도가 좋다.
(감광제를 스핀하기 전에 표면 처리하면 좋은 접착도를 얻을수 있다.)

2.분해능
양성 감광막이 훨신 더 좋은 분해능을 가져 1㎛ 선폭을 쉽게 구현할 수 있다.
음성 감광막은 2㎛이하의 선폭 구현이 어렵고, 특별한 기판 조건하에서만 1㎛ 선폭의 구현이 가능하다.

3.막의 두께 
양성 감광막은 20,000Å 두께의 막을 사용해도 좋은 상을 얻을수 있는데 반해 음성 감광막은 4,000Å ~ 17,000Å로 두께가 제한되는데, 이는 막이 얇을수록 감광막이 정의되는 크기가 작아질 수 있기 때문이다
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