금속화공정

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목차

1. 금속 공정에 응용될 금속의 조건
2. 금속-실리콘 접촉
6. 알루미늄의 신뢰도
7. 알루미늄이외의 금속 재료(silicides)

본문내용

금속화공정
금속화공정은 집적회로에서 소자와의 접촉(Ohmic, Schottky) 소자들간의 연결(Interconnection), 칩과 외부 회로와의 연결의 세가지 기능을 갖고 있는 금속 박막의 형성 공정을 말한다.
1. 금속 공정에 응용될 금속의 조건
1) 공정상의 조건
집적회로 공정에 응용되기 위해서는 박막의 형성이 용이하고, 이미 형성된 소자에 영향을 주지 않으며, 다른 고정에 의한 영향을 받지 않아야 한다. 따라서 다음과 같은 특성들이 요구된다.
i)박막 형성 용이
ii)저온 공정 가능-접착성(Adhesion)
iii)식각공정의 용이성 및 선택성
iv)내열성
v)접속성
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