[재료,금속] solder(땜납)

등록일 2002.12.19 한글 (hwp) | 10페이지 | 가격 600원

소개글

electronic packaging중에서 Soldering 에 대해서 자세히 작성했습니다..

깔끔한 구성과 충실한 내용으로 구성되었어요..^^

얼릉 다운 받으세요..^^

목차

●electronic packaging 이란?
◎배선공정 연구
◎최상층 Cu interconnection layer 공정 연구
●BGA (Ball Grid Array)
●CSP (Chip Scale Packaging)
●Soldering
●Solder metal의 requirement
●flux and antiflux
●납땜의 유해성
●소형화와 고집적화에 따른 문제점

본문내용

최근 package 기술 동향은 TSOP, TQFP 등의 thin package에서 chip scale package(CSP)로 발전하고 있으며, package의 가장 궁극적인 형태는 flip chip package 또는 wafer level package로 규정할 수 있다. 이러한 발전의 동기는 보다 작고, 얇고, 가볍도록 하는 소형화(miniaturization), 전기적 열적 특성을 향상시키고자 하는 고기능화(high performance), 그리고 저가격화(cost-effectiveness)로 크게 구분 지을 수 있다.
현 기술 수준으로는 high I/O의 수용이 가능한 flip chip package의 실용화가 어려우므로 이를 보완할 수 있는 여러 형태의 CSP가 활발히 개발되고 있다. CSP는 chip interconnection, board interconnection, encapsulation, wiring 등 기본적인 형태에 따라 크게 네 가지로 나누어 구분된다.


1)Flexible interposer CSP
interposer로 flexible circuit이나 tape을 사용한 것이다. Chip은 TAB 또는 wire bonding을 통하여 연결되거나 solder bump를 이용한 연결된다.

2)Rigid interposer CSP
ceramic이나 laminate를 기판으로 하는 패키지 형태로, chip의 연결은 flexible과 마찬가지로 TAB, wire bonding, flip chip 등이 적용된다.

3)leadframe type & 4) wafer-scale type
이름 그대로 lead frame 형태를 보완하거나 wafer 상태로 chip과 보드간의 연결을 이루는 형태이다.
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