[재료] 잔류응력(residual stress)

등록일 2002.12.19 한글 (hwp) | 5페이지 | 가격 1,500원

소개글

잔류응력의 개념과 제거 등을 알기 쉽게 작성하였습니다..^^
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목차

◎ 잔류응력(Residual stress)
◎ 잔류응력의 측정
1)잔류응력 측정방법의 예
2)Diffrectometer method
◎ 잔류응력의 제거
*응력제거풀림(stress relief annealing)
◎ 잔류응력의 영향 및 효과
◎ 잔류응력에 대한 견해

본문내용

잔류응력(Residual stress)
외력이 작용하지 않는 물체에 존재하는 응력을 잔류응력이라 한다. 이러한 잔류응력은 불균일한 소성변형에 기인하고, 표면부는 늘어나려고 하는 반면 내부는 영향을 받지 않으면서 전체적으로 연속을 유지하려고 한다. 이 잔류응력은 응력제거 소둔 처리에 의해서 제거될 수 있다.
◎ 잔류응력의 측정
MEMS 공정의 suface micromachining에 의해 wafer위에 올려진 얇은 film은 보통 열에 의한 잔류응력에 의해서 변형이 일어나며 wafer상에서 발생하는 이러한 잔류응력을 in-situ하게 측정하고 이를 이용하여 잔류응력을 효과적으로 제어하는 것은 surface micromaching에 의해 제작된 device의 성능에 큰 영향을 미친다. 이때 고려해야 할점은 제작공정에 따라서 잔류응력은 달라지므로 공정과 잔류응력과의 상관관계의 이론적 실험적 예측이 필수적이다. 또한 surface micromaching에 의해 형성된 film의 물성치는 bulk일때와는 약간씩 다른값을 가지며 moving structure를 가지는 MEMS device의 성능은 이러한 물성치에 의해 결정되는 스프링상수와 주파수를 가지므로 역시 적절한 in-situ한 측정방법이 필요하다.
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