반도체 웨이퍼 기판 및 정밀가공부품에 관련한 가공방법 및 가공을 위한 공구에 관한 전체적인 윤곽을 잡아주도록 작성되었습니다.

목차

1.연마입자
2.결합재료에 따른 공구분류
3.연마재 종류에 따른 공구분류
4.정밀공구의 형태
5. PCD&PCBN 정밀공구
6. 디스플레이용 강화유리 정밀가공공구
7. 안경렌즈 정밀가공공구
8. LCD&PDP 정밀가공공구
9. LED용 사파이어기판 정밀가공공구
10. 태양광용 잉곳 정밀가공공구
11. 반도체용 실리콘 웨이퍼 정밀가공공구

본문내용

다이아몬드 : 지구상에 가장 강도가 강한 물질인 다이아몬드는 가공성이 우수한
연마입자이기때문에 경질난삭재를 연삭 , 절삭하는데 사용된다.
CBN (Cubic Boron Nitrite) : 다이아몬드보다 경도는 뒤떨어지지만 다른 물질보다 경도가 높고
고온안정성이 다이아몬드보다 뛰어나 철강의 연삭 연마 , 절삭 등에 사용된다.

금속본드 다이아몬드 공구
연마재를 결합하는 방법에 있어서 금속을 사용하는 공구
・특징 / 소모가 적고 강성이 상당히 높다.
・석재,건설 등의 산업용, VTR (head),반도체 등의 정밀가공

레 진（수지) 다이아몬드 공구
결합재로 수지를 사용하여 만드는 공구
・특징 / 소모는 빠르지만 절삭력이 좋다
・용도 / 유리나 금속의 난연삭제

비트리파이드 (Vitrified) 다이아몬드 공구
결합재로 세라믹과 같은 유리질을 사용하여 만드는 공구
・특징 / 강성이 상당히 높아 변형하기 어렵다.
・용도 / Grinding Wheel등의 고부하 연삭
전착 다이아몬드 공구
결합재로 Ni 을 전기도금 하여 만드는 공구
・특징 / 소모가적고 극히 앏은 제품의 제작이 가능
・용도 / 반도체 등 정밀산업분야에 사용

참고 자료

없음