마이크로 유전체(happy)

목차

1. 유전체란?
2. 유전체의 기술 동향
3. 유전체의 종류(자발분극에 따라)
4. 특성값
5. TCF 측정 (TE011법)
6. 배치 계산
7. 응용분야

본문내용

전기의 절연체를 전기장 내에 놓았을 때 표면에 전하(電荷)가 유기되는 현상이 있는데, 이러한 관점에서 절연체를 다룰 때 이것을 유전체라 하고, 표면에 나타나는 전하를 편극전하라 한다. 1837년 M.패러데이가 콘덴서의 극판 사이에 절연물을 끼우면 전기용량이 증가하는데, 그것을 끼우기 전후의 전기용량의 비가 절연물의 종류에 따라 결정되는 데서 발견했다.
절연체(insulator): 전기 전도율이 작고 전류를 거의 통과시키지 않는 물질. 도체의 대응어로 넓은 뜻으로는 반도체까지 포함한다. 또 열전도율이 작고 열류를 거의 통과시키지 않는 물질도 절연체라 한다.

<중 략>

우리 실험에서는 평행도체판법(하키폴만법)을 이용하여 측정하였다. 평행도체판법은 도체판(은)이 전극을 대신하여 평행하게 달려있고, 시편을 은판 가운데 놓고 작대기(프로브)를 살짝 접촉시켜 입출력을 측정한다. 은판 상부를 위로 들어 올렸을 때 좌측으로 이동하는 공진 주파수를 찾는데 그 주파수가 몇 개가 나올진 모르고 그 중 가장 낮은 주파수에서 움직이는 피크를 선택한다.
측정온도는 상온에서 80°C까지 측정한다. 원래 80°C에서 1시간에서 30분 정도 유지하지만 실제 실험에서는 빨리 하기 위해 그냥 측정하였다.

<중 략>

상유전체의 경우 기판이나 안테나 필터로 사용되고, 강유전체는 콘덴서나 MLCC제품으로 이용된다. 상유전체는 유전율은 낮고 품질계수는 높아서 원하는 주파수를 걸러주어야 하는 안테나 같은 것에 적용하기 좋고, 강유전체의 경우 BiTiO3등을 많이 이용하는데 이 물질은 유전율은 높고 품질계수는 낮아서 제품의 소형화가 쉽다.
하지만 현재 주파수 대역이 2G에서 3G로, 3G에서 4G로 올라감에 따라 품질계수는 낮고 유전손실이 높은 새로운 물질의 개발이 필요하다. 전자기기등 고성능 소형화는 점차 진보되어 기기를 구성하는 전자 부품의 극단적 소형 경량화가 추구되고 있어 고성능 디바이스의 실현이 중요하다.

참고 자료

없음