[신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사

등록일 2002.12.09 한글 (hwp) | 4페이지 | 가격 600원

소개글

대한 금속학회에서 최근에 나온 논문에서 발취한 자료입니다.

짧지만 심도 있습니다.

목차

1. 전자패키징 기술의 중요성
2. 전자패키징 기술의 발전

본문내용

반도체 소자 패키지 기술은 초기삽입형(plated-through) 패키지인 DIP, PGA 형태에서 패키지 크기가 작고 전기적 성능이 우수한 표면 실장형(surface mount technology : SMT) 패키지인 QFP, SOP 형태로 발전하여 극세피치 표변 실장형 TQFP, TSOP등을 거쳐 발전하고 있다. 이러한 경박 단소형 SMT 패키지는 1990년도 중반부터 솔더 플립칩과 SMT 기술의 장점을 결합한 BGA(Ball Grid Array) 형태의 패키지로 발전하면서 새로운 솔더 볼 접속 패키지 기술의 새로운 장을 열게 되었다. 그러나 1990년대 후반부터 이러한 BGA 패키지 크기와 전기적 성능을 더욱 개선한 칩 크기 패키지(Chip Size Package : CSP)형태로 발전하고 있다. CSP기술 칩/패키지의 크기가 80%이상인 고집적 패키지로서 점차 소형화되어 가는 전자제품에 없어서는 안될 패키지 부품이 되어가고 있다. CSP패키지 예로는 현재 16메가급 이상 메모리 칩 패키지의 주종을 이루고 있는 LOC(Lead On Chip)형 과 micro-BGA 패키지가 대표적이다. 최근 전자 패키지 및 어셈블리 기술 요구 조건은 급격히 변화하고 있다. 아래 표에서 보듯이 2010에는 현재에 비해 die size 2배, 속도 4배, 전압 1/2배, pine count 4배가 된다. 이러한 rdugid은 전자패키징 연구에 새로운 패러다임인 고속, 고밀도 시스템 패키지를 요구하고 있다.
*원하는 자료를 검색 해 보세요.
  • 전자패키징기술의 최신동향 36페이지
    오늘날 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 4가지 핵심기술로는 반도체 기술, 반도체 패키징기술, 제조기술, 소프트웨어 기술을 들 수 있습니다. 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀, 고속, 많은 열 방출 등으..
  • [관광경영]일본의 관광인프라 및 정책과 자원 분석 23페이지
    아시아대륙 동쪽에 북동에서 남서 방향으로 이어지는 열도를 차지하는 섬나라인 일본은 日本国, にっぽん (닛폰) 혹은 にほん (니혼), 영어로 Japan 프랑스어로 쟈폰 독일어로는 야판 이라고 불린다. 일본 국명의 의미는 해의 중..
  • 일본의 관광정책과 자원 분석 14페이지
    일본은 화산 해안 등 자연경관이 뛰어나고 온천이 많아서 자연적인 관광자원이 풍부하고, 교토 나라 가마쿠라(鎌倉) 및 도쿄 등 옛 정치중심지에는 역사적인 관광자원이 풍부하며, 그 밖에 전국 각지에 성관(城館) 사적을 비롯하여 사..
  • 패키지관광의 기본요소와 장점(이점) 5페이지
    패키지관광의 기본요소와 이점 1. 패키지관광의 탄생 패키지관광의 창시자는 토마스 쿡(Thomas Cook)이다. 그는 1841년 금주동맹에 참가하는 570명을 태울 수 있는 기차를 전세 내었다. 이것은 후에 패키지관..
  • 올빚의 한방화장품 시장 성공을 위한 패키지의 프리미엄화 전략 18페이지
    올빚의 한방이슬 그 맑은 한방울에 귀한 것만 가득하다. 웅진의 3번째 화장품 프랜드, 올빚 비슷환 가격대임에도 불구하고 소비자 인지도가 너무나 낮음 또한 같은 가격대에 비해 고급스럽지 못하고 약간 촌스러운 패키지를 보..
      최근 구매한 회원 학교정보 보기
      1. 최근 2주간 다운받은 회원수와 학교정보이며
         구매한 본인의 구매정보도 함께 표시됩니다.
      2. 매시 정각마다 업데이트 됩니다. (02:00 ~ 21:00)
      3. 구매자의 학교정보가 없는 경우 기타로 표시됩니다.
      최근 본 자료더보기