기초전자물리학실험2 실험 1장 결과보고서
- 최초 등록일
- 2012.12.02
- 최종 저작일
- 2012.09
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소개글
경북대학교 김병익교수님 기초전자물리학실험2 결과보고서 입니다.
목차
1. 실험목적
2. 실험 내용 및 결과분석
본문내용
1. 실험의 목표
⑴ 전자전기공학 실험에서 사용하는 기본 실험 도구를 사용할 수 있다.
⑵ 빵판(Bread board)의 기능, 구조 및 사용법을 설명할 수 있다.
⑶ 전자전기공학 실험용 납땜을 수행할 수 있다.
⑷ 도통 테스터기의 동작 원리를 설명할 수 있다.
2. 실험 방법 및 분석
실험 1 A. 도통 테스터기(Conductor Tester) 제작 및 평가
⑴ 그림 1.6의 도통 테스터기를 제작하라. 납땜과 절연용 열 수축 튜브 부착을 견고하게 하라. 또 제작한 도통 테스터기에 기기 명, 제작자(반, 조 및 이름), 제작 연원일, 시각, 제작 장소 등의 메타 정보를 실물에 부착 즉 라벨링을 하라.
⑵ 제작한 테스터기로 피측정 물체(드라이버 금속부분, 연필 등)의 도전성을 시험하라.
<중 략>
⇒ 도통 되어있다.
분석 ⓑ 양쪽선 모두 연결시 : 부저음 울리지 않음
⇒ 도통 되어있지 않다.
분석 ⓑ 한쪽선만 연결시 : 부저음 울림 ⇒ 도통 되어있다.
분석 ⓒ 양쪽선 모두 연결시 : 부저음 울리지 않음 ⇒ 도통 되어있지 않다.
분석 ⓒ 한쪽선만 연결시 : 부저음 울림 ⇒ 도통 되어있다.
∴ 부저음을 통해 빵판의 연결 여부(도통)를 알 수 있었다.
참고 자료
기초전자물리학실험2 교재