신소재공학 (spin-coating,ALD,CVD)

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신소재 공학에서 spin-coating,ALD,CVD 공정에 관한 레포트입니다.

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신소재공학 Report
(Spin-coating, CVD, ALD)

1. Spin-coating

1) Spin coating법 설명
Spin coating법은 Sol을 회전되는 기판 위에 분사한 후 건조와 열처리 과정을 거쳐 박막을 형성하는 방법으로 물질의 얇은 박막으로 코팅되어진 평면인 물제로 구성된 장치에 많이 사용된다. 여기에 코팅재료로 쓰이는 물질들은 어떠한 용매에 용해가 되거나 혹은 액체 상태로 존재할 수 있는 물질이어야 한다. 그래야만 Spin coater를 이용하여 코팅 시킬 때 코팅재료들이 처져나가면서 코팅이 가능하다. 스핀코터는 물체는 회전시켜서 물체 위에 올려진 액체를 원심력 때문에 밖으로 밀려나게 하는 방법으로 물체에 임의의 액체를 코팅하는 방법이다. 이 방법은 감광액(제)을 도포를 하는데 즉 PR(Photo resistor)을 코팅시키는 것이다. 스핀코터에 의해 사용하는 액체는 물론 액체의 점도가 적당히 있어야 하기 때문에 감광제는 유기화합물이다. 하지만 SiO2막이 무기물이기 때문에 막 위에서의 접착력이 충분치 않다. 그러므로 현상 이후의 식각 공정에서 표면으로부터 벗기든지 또는 측면 식각이 생기기 때문에 패턴 가공을 어렵게 한다. 그래서 감광제를 도포하기 전에 SiO2막과 감광막 사이의 밀착성으로 향상시키기 위해 진공상태에서 HMDS(Hexa methyl distance)라 불리는 유기막을 도포 또는 증기 상태로 웨이퍼에 묻힘으로써 소수성화된 표면과 감광막과의 접착력을 향상시키는 공정이다. 즉 감광제의 도포는 빛이 투사되면 그 분자구조가 변화하는 감광성 수지를 가리키며, 그 수지 성분을 웨이퍼 표면에 균일하고 얇게(0.4~1.6㎛)정도 입히는 공정에 스핀코터가 쓰인다. 감광제에 따라 그 특정을 달리하여 스핀코터의 RPM을 조절해야 한다.

참고 자료

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