[반도체] 통신용반도체나노시대

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컴퓨터중앙처리장치(CPU)·메모리반도체에 이어 통신용 반도체도 내년부터 나노급 반도체 기술 상용화 시대가 활짝 열린다.
인텔은 90㎚생산공정에 고속 실리콘게르마늄(SiGe) 트랜지스터·혼성신호(mixed signal) 회로 등 통신기술을 결합시켜 보다 더 빠르고집적도가 높으면서 저렴한 비용의 통신용 반도체 칩을 내년부터 본격 생산할 예정이라고 17일 발표했다.
통신용 반도체 칩에 적용되고 있는 공정기술은 현재 0.18/0.25㎛수준에 머물고 있는 상황으로, 인텔이 이 분야에서 0.13/0.15㎛공정기술을 뛰어 넘어 90㎚기술의 상용화 시대를 개척함에 따라 통신용 반도체 시장에 일대 지각변동이 예상된다.
반도체 업계에서 나노급 기술은 통상 100㎚(0.10㎛)이하를 의미하는 것으로, 인텔은 내년 하반기에 차세대 ‘펜티엄4’프로세서인 ‘프레스콧’을 90㎚공정기술을 적용해 생산하고 비슷한 시기에 통신용 칩도 상용화할 예정이다.

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