반도체 공정의 이해
- 최초 등록일
- 2011.11.18
- 최종 저작일
- 2011.11
- 29페이지/ MS 파워포인트
- 가격 3,500원
소개글
반도체 공정의 이해에 대한 내용입니다.
아주 도움됩니다.
목차
1. One chip을 만들기까지….
2. Schematic vs layout vs wafer
3. Process definition(1)
4. Process definition(2)
5. Process definition(3)
6. Photomask에서는 무엇을 하는가? (1)
7. Photomask에서는 무엇을 하는가? (2)
8. Photo Lithography Process (1)
9. Photo Lithography Process (2)
10. Photo Lithography Process (3)
11. Ion implant & Diffusion (1)
12. Ion implant & Diffusion (2)
13. Ion implant & Diffusion (3)
14. Thin Film 형성공정( CVD/PVD/oxidation/Sol-gel ) (1)
15. Thin Film 형성공정( CVD/PVD/oxidation/Sol-gel ) (2)
16. Thin Film 형성공정( CVD/PVD/oxidation/Sol-gel ) (3)
17. Thin Film 형성공정( CVD/PVD/oxidation/Sol-gel ) (4)
18. Thin Film 형성공정( CVD/PVD/oxidation/Sol-gel ) (5)
19. Eetching 공정(1)
20. Eetching 공정(2)
21. CMP Process (1)
22. CMP Process (2)
23. Metalization(1)
24. Metalization(2)
25. cleaning
26. Device isolation
27. Device 형성 process
본문내용
1. One chip을 만들기까지….
그림
2. Schematic vs layout vs wafer
그림
3. Process definition(1)
보통 0.13um공정이라고 할 때, logic공정에서 최소로 구현된 gate poly의 length 가 0.13um임을 뜻한다. ( 2010.01.현재 0.028um( 28nm )까지 상용화되어있음. )
base 공정은 logic공정이며, Analog/RF/Embedded flash 등은 그 base공정을 기본으로 나머지 필요한 공정들을 추가한다.
4. Process definition(2)
반도체공정은 판화를 찍는 과정과 비유할수 있다. 하얀 도화지는 silicon wafer로, 각 pattern이 찍혀지도록 만든 판은 mask로 볼수 있으며, 각 pattern마다 인쇄하는 과정은 반도체공정으로 볼수 있다.
5. Process definition(3)
Photomask : customer의 layout에서 각 공정에 해당하는 pattern을 추출해내 실제 공정에서 적용할 수 있도록 틀을 만드는 ,즉 mask 를 만드는 곳.
Photo : 만들어진 mask를 가지고 실제 wafer에 pattern 틀을 형성함.
Ecthing : 형성된 박막을 pattern에 맞게 깎아내는 곳
thin film : oxidation( 산화막/절연막형성 )/박막형성 ( CVD/PVC)
ion implant/Diffusion : active/nwell/d-nwell 형성
참고 자료
없음