전하와 전하사이

등록일 2002.10.07 한글 (hwp) | 8페이지 | 가격 800원

소개글

서울 대학교 일반 물리실험 리포트 입니다.

목차

1실험 사항
2실험 방법
3배경 이론
4실험 결과
5토의
6참고문헌

본문내용

축전기에 전하량이 많이 저장될수록 두 금속판 사이의 전기장의 세기는 커기조 V=Ed에 의하여 두금속판의 전위차는 증가한다. 따라서 축전기의 두 금속판의 전위차 V는 금속판에 저장된 전하량Q에 비례한다고 할 수 있다.즉
로 나타낼 수 있다. 여기서 비례상수 C는 축전기의 전기용량 이라 하고 일반적으로 두 도체판 사이에 1V의 전위차를 줄 때 모을 수 있는 전하량을 말한다.
전기 용량의 단위로는 F(패럿)을 쓰며, 1F은 욱전기의 두 금속판사이의 전위차가 1V일 때 1C의 전하량이 저장된다는 것을 나타낸다.그러나 실제로 사용되고 있는 축전기릐 용량은 매우 작기 때문에 1F의 배인 (마이크로 패럿)이나 배인 pF(피코 패럿)을 주로 쓰고 있다.평행판 욱전기의 전기 용량 C는 금속판의 넓에A에 비례하고 두 금속판 사이의 간격 d에 반비례한다. 즉이다.여기서 은 두 금속판 사이에 있는 절연체의 종루에 따라 정해 지는 상수로서 물질의 유전율 이라고 한다.
진공의 유전율 는 =8.85 아다. 다음 표는 여러 가지 물질의 유전율을 진공에 대한 유전율의 비() 로 나타낸 것이며 이때를 비유전율 이라고 한다.


(실험 관련)
전압이 높아질수록 마주 보게 되는 전하의 수가 많아져 많은 전하가 모이게 된다. 극판이 금속이므로 극판에서의 전위 차가 없기 때문에 이 극판에는 고르게 전하가 분펴하게 된다.

참고 자료

http://www.fineman.pe.kr/교과교육자료실/대학원수강자료/전자기술론-김진수교수님/절연기술.htm
고등학교 물리교과서 물리2 (주) 지학사
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