내층작업순서
- 최초 등록일
- 2011.06.06
- 최종 저작일
- 2011.05
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소개글
pcb공정과정중..내층에관한 일일 실습일지입니다.
목차
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본문내용
내층공정에서 사용하는 원재료 부재료 파악 및 노광 현상 부식 과정의 원리에 대해서 학습하였습니다.
1. 화학적 처리
내층자재 재단:제품 사양에 따라 내층 원자재 사내 작업치수로 절단(340mm*406mm, 406mm*510mm)
화학적 표면처리의 목적:오염제거 보드가 대부분 박판이어서 brush사용금지 찢어 질수있음
화학적 표면처리를 위한 기본요건:건조,약품농도 유지
soft etching약품 :과수 황산 type(확실한 에칭효과 수명이 길다 단점은 불균일 표면처리)
과 황산나트륨,황산type(미세한요철형성으로 최상의 품질 단점 고가이면서 수명이짧다.
2. 레미네이팅
dry film의 특성: 자외선 노출금지(황색등에서 작업) 온습도관리 장기재고 수직보관하면 안된다.
dry film의 구조: cover필름 photo resist base film3중구조로 이루어져있다.
3. 노광
u/v광 파장이 365nm 5Kw 산란광을 사용 회로가 사용된 artwork film을 이용 dry film에 자외선을 노출
참고 자료
없음