반도체 제조공정
- 최초 등록일
- 2011.05.02
- 최종 저작일
- 2011.04
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소개글
반도체공정에 따른 발표 자료 혼합물 부터 반도체 제작 과정 그림과 설명
목차
개요
반도체 제조 공정 & 사용되는 가스 및 성상
본문내용
`주괴(ingot)`의 지름은 온도와 추출하는 속도에 의해서 결정되는데 보통 150mm(6") 와 200mm(8") 지름으로 만들어 지는데 최근에는 300mm(12") 와 400mm(16") 지름의 주괴도 개발 중 이다.
`Seed(씨앗)`으로부터 용융체를 끌어올리는 Crystal Puller는 커다란 콘크리트 구조물 안에 설치되는데 이것은 진동을 조절하고 적절한 방향을 유지하고, 표면장력이 교란되는 것을 막아준다.
도가니 속에서 결정을 성장할 때 어려운 점의 하나가 용융된 재로가 용기로의 측면과 닿게 되면 그 결과로 용기 벽의 영향으로 응고되는 과정에서 성장된 결정에 응력(Stress)이 생기게 되어 완전한 격자구조에서 벗어나게 될 수 있다는 것이다. 용융점이 높아서 용기의 안쪽에 재료가 부착하려는 경향 때문에 가열장치에는 식혀주는 냉각장치를 포함하는데 이는 공정이 진행되는 동안 정교하게 온도를 조절하여 실제적으로 주괴(ingot)의 지름을 결정하는 양쪽끝의 구성을 가능하게 해 준다.
참고 자료
없음