PCB제작(ORCAD)

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학교 프로젝트 발표용 PPT입니다.

본문내용

Project II Project II
전자 회로 설계
PCB 제작(OrCAD)
프로젝트 계획 [톱니파 발생 회로]
OrCAD Capture 를 이용하여 도면 설계
OrCAD Layout 을 이용 단층기판을 설계
설계한 단층기판을 Print 출력하여 PCB 제작과정에 착수 합니다.
노광 >현상(20~30분>건조>에칭(3시간>건조>도금>타공>부품 확인 및 납땜
PCB제작이 완료 되면 DC Power Supply 와 oscilloscope를 이용 동작 확인
프로젝트 순서
프로젝트 계획
톱니파 발생회로
직류 전원 10V, -10V를 각각 VCC와 VEE로 공급 받아 TP1에서 구형파를 TP2에서는 톱니파를 출력하는 회로

<중 략>

녹색의 감광층이 다 벗겨질때까지 현상액에서 기판을 흔들어 준다
이후 벗겨진 감광액으로액이 점점 파란색으로 변하게 됨
완전히 현상이 된 다음에는 반드시 물로 한번 씻어 줍니다.
에칭(3시간)
에칭가루 두봉지를 물1리터에 풀면 칭액이 된다
3시간
에칭 완료
완료 시 패턴을 제외 하고는 모든 구리가 녹아 없어집니다.
도금(1-7단계)
부품 확인 및 납땜
PCB 도록 주의!
동작확인
톱니파 발생회로
DC Power
Supply에서 10V, -10V
전압 출력
10V, -10V 전압을 VCC와. VEE로 입력 받아 결과를 출력
Oscilloscope를 이용 TP1 결과 출력(구형파)
Oscilloscope를 이용 TP2 결과 출력(톱니파)

참고 자료

없음

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