pull test (QFP 샘플 Lead)

소개글

QFP 샘플 Lead의 Pull Test를 통해 칩의 강도 및 내구성을 알아본다.

목차

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본문내용

1. 실험 목적
- QFP 샘플 Lead의 Pull Test를 통해 칩의 강도 및 내구성을 알아본다.
- 인장속도에 따른 칩의 강도 및 내구성을 알아본다.
- 접합부의 신뢰성은 기계적, 화학적, 전기적인 다양한 시험을 바탕으로 평가된 다. 접합부에는 다양한 종류의 응력이 발생되는데 이런 다양한 종류의 응력이 반복 누적됨으로써 결국에는 파괴가 발생한다. 패키지가 제대로 동작하기 위해서는 위에서 말한 신뢰성이 좋아야 하는데 우리가 한 시험은 기계적인 측면을 측정하였다. 기계적 신뢰성 평가 항목으로는 전단 강도 시험, 인장 강도 시험, 굽힘 시험, 충격 시험, 크립 시험, 열충격 시험 등이 있는데 이중에서 인장 강도 시험을 해보았다.
2.실험방법
실험재료 - 시편(QFP), 인장시험기
아래 그림과 같이 인장시험기를 이용해 hook를 lead부분에 걸어주고 hook의 속도에 따라 그래프가 어떻게 나오는지 관찰한다. 우리가 사실상 우리가 직접하는 것은 hook를 lead에 걸 수 있도록 인장시험기만 조작하면 된다.
(1) A의 바이스를 이용해 시편을 고정한 후,
(2) 칩의 Lead 부분을 Hook으로 고정
(3) Start 버튼과 함께 0.20㎜/s 속도로 측정시작
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참고 자료

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