[반도체공정] 확산공정

등록일 2002.06.03 MS 파워포인트 (ppt) | 60페이지 | 가격 1,000원

목차

1.확산의 목적
2.확산의 개념
3.원자의 확산 방법
4.대표적인 결함
5.도핑방법
6.확산의 종류
7.확산의 조건
8.확산의 2번째 목적
9.확산공정의 과정
10.초기 세척 및 etch
11.Pre-Deposition의 개념
12.Pre-Deposition
13.Pre-Deposition Source
14.Pre-Deposition 의 가변계수
15.Process of Pre-Deposition
16.Drive In / Oxidation
17.2단계 확산의 이점
18.확산 공정의 종류
19.확산 장비의 종류

본문내용

확산의 목적
PN접합을 만들기 위한 것
일정한 종류의 캐리어와 일정한 비저항을
얻기 위해
• 금속과 실리콘의 접촉 저항을 낮추기 위해
• 표면 전계 효과 소자의 특성 조절을 위해
• 캐리어의 재결합을 증가시켜서 고속의 포화 개폐 소자를 만들기 위해
• 소자 제조 과정에서 불순물을 제거하거나 게더링 하기 위하여 다른 불순물의 유도를 위해
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