반도체 제작 공정에 관한 리포트

소개글

반도체 제작 공정에 관한 리포트

목차

1. 목표
2. 반도체란?
3. 단결정 성장 공정
4. 웨이퍼 가공 공정
5. 회로형성 공정

본문내용

• 설계 흐름도
• Design Rule, Latch-up Prevention
• 회로 설계의 툴
• Design Rule : 최소 선폭 및 최소 간격의 정의

• Latch-up : 이상 과전류 -> 소자 파괴

• Latch-up Prevention

1. Vss < 입출력단자의 전압레벨 < Vcc
2. 노이즈유입방지
3. 미사용 입력 단자의 전위를 Vcc나 Vss에 고정
4. 출력에 과전류 방지
특징
1. 도가니의 부재
고순도의 단결정이 얻어짐
2. 고저항률 (300[Ω㎝]) 의
단결정을 얻을 수 있음

참고 자료

없음