TEM시편 제작 방법

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TEM 시편 제작
소자의 크기가 1㎛ 이하로 축소되면서 계면의 형태와 미시구조적 결함의 발견을 위하여 투과전자현미경은 몹시 중요한 도구
투과전자현미경은 시편 준비의 어려움 때문에 좀더 폭 넓게 사용되지 못함
투과전자현미경의 분석을 위한 시편 준비는 연마의 정확도와 깨지기 쉬운 재료를 취급하는데 따르는 어려움 때문에 많은 시간을 소비
시편 제작 방법 - 평면 시편 제작과 단면 시편 제작
시편을 제작할 때 색다른 방법을 이용 - cleaving법

평면 시편 제작 시 - 기계적 연마가 끝난 후 최종 연마 단계에서 이온연마를 사용하거나 화학연마를 사용
SiO2와 Si 등은 화학 연마가 이온 연마보다 더욱 빠르기 때문에 주로 이 화학 연마를 최종 연마 단계로 사용
우선 #400 연마지를 이용하여 시편의 substrate 쪽 표면을 기계적 연마
그 후 원하는 영역을 중앙에 오도록 한 후 2.3-3mm 정도의 원반 형태로 자른 후 왁스를 사용하여 깨끗한 사파이어 판 위에 시편의 가공한 면이 사파이어 면에 닿도록 한 후 시편을 접착
이때 왁스는 시편을 접착시키는 역할을 하는 동시에 화학 연마를 하려는 부분을 제외한 나머지 부분의 화학 연마를 막는 역할

참고 자료

초고집적 반도체기술(차세대 기억소자) 공동개발사업 년차 연구보고서 - 한국전자통신연구소 TEM 시편 제작기술 연구개발
경상대학교 신소재공학부 세라믹공학과실험실 - TEM 시편 준비

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