[반도체] 반도체 동향과 새로운 기술의 개발

등록일 2002.05.13 한글 (hwp) | 3페이지 | 가격 500원

소개글

반도체 동향과 새로운 기술의 개발

목차

새로운 공정 및 재료의 개발
⊙새로운 공정- 제조가격을 10분의 1로 낮추는 공정
⊙ 반도체소자 기술발전 추이
⊙ Nanostructure
⊙새로운 배선 공정- metalization
⊙새로운 재료의 도입(Chemically-Selective Planarization; CMP, EP)
새로운 개념의 소자 도입 및 개발 동향
⊙도입이유
⊙새로운 개념의 소자
⊙개발동향
⊙전망

본문내용

⊙새로운 공정- 제조가격을 10분의 1로 낮추는 공정
개선된 공정에는 사용되는 도구 구조의 클러스터와 가스 및 액체들의 재사용 등이 포함된다. 오미 교수는 새로운 칩 생산라인의 개념으로서 3차원 도구 클러스터링 방식을 제안하였다. 즉, 프로세스 챔버들을 전달 변화기에 위치시키면, 클러스터 도구들은 더 이상 밸브를 필요로하지 않게 되므로, 클러스터 도구를 놓기 위해 방바닥에서 1㎡의 면적만이 필요하였다. 이에 비하면, 기존 방식에서는 200㎜ 웨이퍼 제조를 위해 약 4㎡의 면적이 필요하였다.
따라서, 만일 이 시스템을 300㎜ 웨이퍼 생산 공정에 이용하게 되면, 도구 클러스터를 위한 면적이 겨우 1.4㎡에 그쳐, 기존 방식에서 200㎜ 웨이퍼 생산에 필요한 면적의 절반에도 미치지 않게 된다. 이것은 곧 200㎜ 웨이퍼를 위한 청정실을 300㎜ 웨이퍼 생산에 사용할 수 있다는 것을 의미하므로 매우 경제적인 시스템이 된다.
⊙ 반도체소자 기술발전 추이
정보 저장량이 증가하고 정보처리 속도가 상승하면서 반도체 소자의 고집적화가 이루어지게 되었다. 여기에 이용되는 가장 중요한 기술 중 하나가 바로 metalization이다.
Metalization의 기술이 발달하면서 사용되는 금속의 종류나 증착 방법도 변해왔는데, 요즘은 이용되는 원료가 Al에서 Cu로 바뀌어 가는 추세이다.
      최근 구매한 회원 학교정보 보기
      1. 최근 2주간 다운받은 회원수와 학교정보이며
         구매한 본인의 구매정보도 함께 표시됩니다.
      2. 매시 정각마다 업데이트 됩니다. (02:00 ~ 21:00)
      3. 구매자의 학교정보가 없는 경우 기타로 표시됩니다.
      최근 본 자료더보기
      추천도서