[반도체] 반도체 동향과 새로운 기술의 개발

등록일 2002.05.13 한글 (hwp) | 3페이지 | 가격 500원

소개글

반도체 동향과 새로운 기술의 개발

목차

새로운 공정 및 재료의 개발
⊙새로운 공정- 제조가격을 10분의 1로 낮추는 공정
⊙ 반도체소자 기술발전 추이
⊙ Nanostructure
⊙새로운 배선 공정- metalization
⊙새로운 재료의 도입(Chemically-Selective Planarization; CMP, EP)
새로운 개념의 소자 도입 및 개발 동향
⊙도입이유
⊙새로운 개념의 소자
⊙개발동향
⊙전망

본문내용

⊙새로운 공정- 제조가격을 10분의 1로 낮추는 공정
개선된 공정에는 사용되는 도구 구조의 클러스터와 가스 및 액체들의 재사용 등이 포함된다. 오미 교수는 새로운 칩 생산라인의 개념으로서 3차원 도구 클러스터링 방식을 제안하였다. 즉, 프로세스 챔버들을 전달 변화기에 위치시키면, 클러스터 도구들은 더 이상 밸브를 필요로하지 않게 되므로, 클러스터 도구를 놓기 위해 방바닥에서 1㎡의 면적만이 필요하였다. 이에 비하면, 기존 방식에서는 200㎜ 웨이퍼 제조를 위해 약 4㎡의 면적이 필요하였다.
따라서, 만일 이 시스템을 300㎜ 웨이퍼 생산 공정에 이용하게 되면, 도구 클러스터를 위한 면적이 겨우 1.4㎡에 그쳐, 기존 방식에서 200㎜ 웨이퍼 생산에 필요한 면적의 절반에도 미치지 않게 된다. 이것은 곧 200㎜ 웨이퍼를 위한 청정실을 300㎜ 웨이퍼 생산에 사용할 수 있다는 것을 의미하므로 매우 경제적인 시스템이 된다.
⊙ 반도체소자 기술발전 추이
정보 저장량이 증가하고 정보처리 속도가 상승하면서 반도체 소자의 고집적화가 이루어지게 되었다. 여기에 이용되는 가장 중요한 기술 중 하나가 바로 metalization이다.
Metalization의 기술이 발달하면서 사용되는 금속의 종류나 증착 방법도 변해왔는데, 요즘은 이용되는 원료가 Al에서 Cu로 바뀌어 가는 추세이다.
*원하는 자료를 검색 해 보세요.
  • [반도체] 반도체 장비 산업의 기술 동향 9 페이지
    1. 시작하며 우리나라의 반도체 산업은 1965년 외국업체들이 국내에서 조립생산을 개시함에 따라 도입된 이래, 1983년 메모리일관공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해왔다. 짧은 기간에도 불구..
  • 차세대 반도체 정보기억장치 6 페이지
    1. 기술의 개요 및 산업 동향 가. 기술의 개요 차세대 반도체 정보기억장치는 반도체 소자를 이용하여 디지털 이진정보를 기억하는 소자 가운데서 DRAM과 플래시 메모리에 이어 새로운 반도체 정보기억소자로 떠오르고 있는 소자..
  • [굿레포트] 우리나라의 반도체산업 16 페이지
    반도체란? 전기가 반쯤 통하는 성질,전기를 잘 통하지 않게 하는 이와 같은 것들을 부도체 또는 절연체 전기를 잘 통하게 하는 양도체   간단히 도체라고 부른다. 그런데 이세상에는 제작자의 의도에 의해 도체도 될수 있고 부도체..
  • 반도체 시장 11 페이지
    세계 반도체 시장 속 우리 기업의 시장 점유율 삼성전자의 점유율은 작년 2분기 28.8%에서 올래 2분기 37.2%로 증가 하이닉스의 점유율은 작년 2분기 19.1%에서 올해 2분기 23.8%로 증가 삼성전자는 2분..
  • 하이닉스 52 페이지
    Ⅰ. 기업소개 : 하이닉스 기업개요 /그림 1 ○ D램과 낸드플래시와 같은 메모리 반도체 제품을 기반으로 성장 ○ 핵심 사업 분야에서 확고한 경쟁우위를 확보, 시장 변화에 따른 마케팅과 R&D 중심 의 미래 역량을 ..
      최근 구매한 회원 학교정보 보기
      1. 최근 2주간 다운받은 회원수와 학교정보이며
         구매한 본인의 구매정보도 함께 표시됩니다.
      2. 매시 정각마다 업데이트 됩니다. (02:00 ~ 21:00)
      3. 구매자의 학교정보가 없는 경우 기타로 표시됩니다.
      최근 본 자료더보기
      추천도서