진공증착 (Evaporation)

등록일 2002.04.10 한글 (hwp) | 10페이지 | 가격 2,100원

소개글

진공증착법의 대표적인 물리적증착과 화학적증착을 주로기술
이론과 실험목표 실험과정 그림및 그래프 등이 있어서
예비보고서나 결과 보고서 쓰기에 적당할것이다

목차

1. 실험제목

2. 실험목적 및 필요성

3. 관련이론
1) 작업 원리 및 과정
2) 개발내용(보유기술)
3). 응용가능 분야
PVD(물리적 증착법)
1) 고진공 증발 (Evaporation in high vacuum)
2) 플라즈마 보조 PVD(Plasma Assisted PVD)
3) 이온도금(Ion Plating)
CVD(화학적 증착법)
Sputter Deposition
1) Sputter deposition의 원리 및 특징
2) Sputtered 박막의 구조
3) DC Sputtering
4) RF sputtering
5) Magnetron Sputtering
6) Bias Sputtering
7) Reactive Sputtering
다양한 PVD과정의 증착률

4. 참고문헌

본문내용

2. 실험목적 및 필요성
진공 증착법이란 진공 중에서 금속 화합물 또는 합금을 가열 증발시켜 증발 금속 또는 증발 금속 화합물을 목적 물질의 표면에 붙게하여 얇은 피막을 형성시키는 방법을 말하며, 도금 물체는 금속이나 비금속 모두 가능합니다.

또한 진공증착, 특히 물리증착법(PVD)은 기존의 표면처리강판 제조기술인 용융도금과 전기도금법에 비해서 다양한 물질계를 도금할 수 있으며 도금부착량 제어가 용이하고 여러 형태의 합금 및 다층도금을 적용할 수 있다는 장점을 갖는다. 또한 설비 구성에 따라 월등히 높은 생산성 구현이 가능하고 본질적으로 무공해 공정이다. 진공증착법은 이와 같은 여러 가지 장점으로 인하여 차세대 표면처리강판 제조기술로서 주목받고 있다. RIST는 1990년부터 1995년까지 5년여의 기간 동안 한국신철강기술연구조합과 함께 연속진공증착 기술을 개발하고 Pilot Plant Sacle의 연구를 완료하였으며, 1차적으로 중소기업 규모의 상업화를 추진하고 사용하여진다.

참고 자료

진공 물리 및 진공기술; 안일신; 한양대학교 출판부
엘립소미트리(Ellipsometry);안일신; 한양대학교 출판부
비정질 반도체;김철주 감수; 아카데미아리서치
표면공학; 이홍로; 형설출판사
http://newton.hanyang.ac.kr/~newtein/kworking.htm#thinfilm
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