인장테스트

소개글

인장테스트 예비레포트입니다,.

목차

1. flow soldering과 reflow soldering
1) flow soldering
2) reflow soldering
★ 리플로우 솔더링 공정(The Reflow Soldering Process)

2. Aging 처리가 시편에 미치는 영향
1) Aging
2) Aging 처리가 시편에 미치는 영향

3. Lead Free와 Sn-3Ag-0.5Cu
1) <Sn63Pb37와 Sn3Ag0.5Cu을 비교>
2) Pb-free솔더 재료
3) pb-free용 Solder의 특징
4) Pb-Free reflow soldering

본문내용

1. flow soldering과 reflow soldering
1) flow soldering
PCB에 부품을 접착제를 이용하여 본딩(Bonding) 한 후 솔더링 머신을 이용하는 방식이다. 즉 끊임없이 흐르고 순환하고 있는 솔더의 표면에 PCB를 접촉시켜 납땜하는 방법이다.
플로우 솔더링은 리플로우 솔더링의 열전달 원리와는 다르게 부품의 리드 등에 직접적으로 액상 솔더의 열이 전달되기 때문에 부품이 받는 열충격은 매우 크다고 할 수 있다. 이에 따라 많은 업체에서도 기존 조건보다 높은 무연 솔더링 공정 온도 조건에서 강제적인 플로우 열전달로 부품에 열충격을 가한 후 부품의 function 테스트를 진행하여 부품의 공정 안정성을 검증하고 있다.
2) reflow soldering
솔더링(Soldering)되어야 할 땜납을 공급하는 공정과 납땜 가열 공정을 달리하는 것을 쉽
게 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)이라 말할 수 있다. 즉 이미 형성해 둔 솔더(솔더 도금, 솔더 페이스트)를 용융시켜 납땜하는 방법이다. 크림땜납이 공급되어져 있고 전자부품이 실장 되어져 있는 인쇄회로 배선판을 납땜 온도가 설정되어 있는 뜨거운 분위기의 가열로를 통과시킴으로써 인쇄회로 배선판과 전자부품을 전기적으로 접속하기 위한 장치(크림땜납을 용융시켜 솔더링하는 장치)로써, 가열원에 따라 적외선 리플로우, 열풍 리플로우, 적외선 + 열풍 리플로우, 불활성 용제의 기화잠열에 의한 방식 등이 있다.

★ 리플로우 솔더링 공정(The Reflow Soldering Process)
<The SMA Process>
- 공정은 Dispensing 또는 Screen Printing에 의한 Paste 도포, 부품 배치 및 Reflow등의 서 로 다른 단계로 나눌 수 있다. 공정에서 마지막 단계인 Reflow는 Paste에 금속 파우더를 녹 여 PCB 표면과 부품의 다리들 사이에 견고한 접합을 형성한다.

참고 자료

없음