[생화학] 생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향

등록일 2002.03.07 한글 (hwp) | 15페이지 | 가격 900원

소개글

생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향에 관한 자료
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목차

1. 서 론
2. 기술 개발 현황
가. 생물분자센서(Biomolecular Sensor)
나. Biomolecular Switching Device
다. 단백질을 이용한 인공광수용소자 (Protein-Based Artificial Photoreceptor)
라. 생물메모리소자(Biomolecular Memory Device)
마. 뉴로칩(Neurochip)
3. 전망 및 제언

본문내용

반도체 산업은 급속한 발전을 이루며 전자 산업의 중추적인 분야로 자리잡게 되었으며, 보다 나은 성능의 소자, 시스템을 개발하기 위한 연구가 가속화되고 있다. 전자 산업의 핵심 기술인 반도체 제조 기술은 무기물인 실리콘 위에 트랜지스터를 고밀도로 집적하여 상호 배선하는 것으로써 설계(design)와 소자(devices) 제작 공정으로 이루어진다. 반도체 산업에서의 당면 과제는 ULSI(초대규모 집적회로)의 단계인 Giga(109) 바이트의 저장 용량을 넘어서 단일 반도체칩 내에 Tera(1012) 바이트 이상의 용량을 수용할 수 있는 고집적 회로를 개발하는 것이다. 현재의 반도체 제조 기술을 이용하여 보다 고밀도의 칩을 제조하는 데에는 photolithography에 사용되는 광원의 해상도와 photoresist material의 물성에 기인한 공정상의 물리적 한계가 있고, 이러한 문제들을 해결하더라도 구성 요소들간의 최소 간격 (약 0.2 μm)이하로 집적이 이루어질 경우 고밀도에 의한 발열, 단열 물질의 두께감소에 의한 주변 회로 사이의 전자 유출과 전자의 통계적 흔들림 등에 의하여 전자의 운동 방향이 무질서해지는 등의 문제점이 발생한다. 이러한 무기물 전자소자의 한계점을 극복하기 위해서 삼차원적 집적 회로에 대한 제안도 등장했지만, 근본적인 문제점은 해결되지 않고 있다.

참고 자료

1. F. Carter, ‘Molecular Electronic Device’, North Holland, Amsterdam (1988).

2. D. Haarer, ‘Molecular Computer Memory’, Nature, 355, 297 (1992).

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4. K. Isao and T. Eiich, ‘Bioelectronics: Biosensor and Biochip’ 朝倉書店, Tokyo (1994).

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8. H. Morgan et al., ‘Self-Assembly of Stereptoadvin/Bisbiotin Monolayers and Multilayers’, Thin Solid Films, 210, 773 (1992).

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10. V. Moses, ‘Bioelectronics: Biochips, in Biotechnology, The Science and Business’ (ed. by V. Moses and R. E. Cape), Horwood Academic Publishers, New York (1991).
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