LED 제조 공정

소개글

LED 제조 공정
1.Epi 성장
2.FAB 공정
3.Die bonding
4.Wire bonding
5.Dispensing

목차

1. 발광다이오드

2. Fabrication

3. LED Package

4. Application

본문내용

LED란? :
Light Emitting Diode의 약자로 전기에너지나 전기 신호를 빛에너지나 광 신호로 변환하는 화합물 반도체로 이루어진 발광소자를 말한다.
주로 전자제품의 디스플레이, 휴대폰, 자동차, 신호등의 발광소자로 널리 쓰임.

■ LED 동작 원리
LED는 P형으로된 반도체와 N형으로된 반도체로 이루어진 일종의 PN접합 다이오드로 정방향의 전류를 주입하면 자외선 및 가시광, 적외선등의 다양한 파장의 빛을 발산하는 소자이다.
그림과 같이 전압을 인가하면, N측의 전자는 P측에, P측의 전공은 N측으로 각각 주입확산하여 전류가 흐르며, 접합영역내에서 전자와 정공은 재결합하며 소멸하는데 이때 Eg에 해당하는 만큼의 발광현상을 나타내며, 나머지의 재결합은 열로 변환한다.

■ 화합물 반도체란
두 종류 이상의 원소화합물로 이루어진 반도체
질화갈륨(GaN), 갈륨비소(GaAs), 인듐인(InP), 갈륨인(GaP)
: 3-5족 화합물반도체가 주로 이용. (최근 2-6족도 활발히 연구중)
-메모리용으로 사용되는 실리콘반도체와는 캐리어의 이동도(移動度), 띠(band)구조등이 다르므로 전기적 · 광학적 성질도 크게 다름.
-발광다이오드, 반도체 레이저 등 실리콘반도체로 실현할 수 없는 각종 소자 구현

참고 자료

없음