SiO2 기판위애 증착된 알루미늄에 대한 보고서

소개글

SiO2 기판위애 증착된 알루미늄에 대한 보고서

목차

Ⅰ 실험목적
Ⅱ 실험 조건
Ⅲ 실험 과정
1. High Vacuum Condition(10-5torr)
2. Ar gas 투입 및 Pre-sputtering
3. 조건별 기판 위에 Al Sputtering
5. α-step으로 증착 두께 측정
6. 조건별 기판 위 증착 두께 비교 및 실험 결과 보고

본문내용

Ⅰ 실험목적

- 우리가 사용하는 증착 기구(Deposition Mechanism)중 CVD(Chemical Vapor Deposition)과 PVD(Physical Vapor Deposition)이 있다.
각각의 증착 기구에 따라서 Step Coverage의 차이 등의 장단점을 보이는데, 이번 실험에서는 PVD(Physical Vapor Deposition)중의 하나인 Sputter를 이용해 SiO2 표면에 Al를 우리가 원하는 패턴으로 증착하는 것이 첫 번째 목적이고 두 번째 목적으로는 각각의 증착 조건에 따라서 다르게 일어나는 증착 현상들을 관찰 할 수 있다.



Ⅱ 실험 조건

- Sputter는 기본적으로 High Vacuum Condition(고진공상태)인 10‾

참고 자료

없음