[전산미세구조학] 시편의 미세조직

등록일 2002.01.05 한글 (hwp) | 8페이지 | 가격 2,000원

목차

1. 시편의 준비
2. 시편의 준비 공정
3. Mounting
4. Polishing & Grinding
5. Etching & Photographing
6. 결 론

본문내용

◎ 실험의 목적
여러 금속의 시편을 준비하여 시편의 미세조직을 관찰한다.

1. 시편의 준비

Metallography에 필요한 시편준비의 최종 목표는 시편의 실제 조직을 볼 수
있게 준비해야 하는 것이다. 대상 재료가 무엇이던 간에 가장 손쉬운 방법은
동일한 재료에 정해진 단계의 과정으로 시편을 준비할 경우 그결과가 동일
하게 나타난다면 가장 이상적일 것이다. 이는 시편 준비 결과가 재현성이 있
어야 한다는 것이다.
시편의 준비의 원리는 아래의 조건에 기초를 두고 정립되어야 한다.

1) 표준화된 절차
모든 재료에 적응할 수 있는 표준화된 절차는 있을 수 없다. 그러나 서로 다
른 재료라 해도 비슷한 물성, 즉 경도 및 연성을 가진 재료는 Polishing에 대
한 거동이 유사하다. 이를 바탕으로 재료를 몇 개의 그룹으로 분류하여 각
그룹 마다 사용하는 연마제 및 표준 절차를 정할 수가 있다. 이를 바탕으로
사용하는 기기의 성능 및 소모품의 성능에 따라 공정 절차의 기준을 정할
수 있다.

2) 재현성
일단 준비 방법이 결정되면 동일한 재료에 대해서는 매번 동일한 결과를 얻
어야 한다. 이를 위해서는 매우 균일한 성능을 가진 소보품의 사용이 필수적
이며 또한 회전속도 및 방향, 입력, 연마제 및 윤활제 및 윤활제의 주입량,
시간 등 시험인자가 일정해야 한다.

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