용접공학-납땜 연납땜(soldering)과 경납땜(brazing)
- 최초 등록일
- 2009.04.12
- 최종 저작일
- 2008.10
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소개글
용접공학-납땜 연납땜(soldering)과 경납땜(brazing)
ppt 발표자료
-동영상 3개 포함
목차
Soldering & brazing
1.1 Soldering의 기본원리
1.2 Wetting과 Wetting성
1.3.1 Solder Wire의 상태도
1.3.2 Solder Wire의 종류
1.3.3 Flux의 역할
1.4 Soldering 예시_작업순서 동영상
2.1 Brazing
2.2모세관 현상
2.3 Brazing의 장점
BRAZING과 기타 접합 방법의 비교표
본문내용
*Soldering & brazing
납땜:
접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금을 녹인 상태에서 모재의 금속과 접합하는 것
연(軟)납땜(soldering):
녹는점이 450 oc이하의 납을 사용하는것
경(硬)납땜(brazing):
녹는점이 450 oc보다 높은 납을 사용한 것
1.1 Soldering의 기본원리
Soldering 이란?
용융점이 450 oc 보다 낮은 Solder(Sn/Pb, Sn/Pb/Ag, etc)를 녹여 모재 표면에 Wetting을 일으키면서 Solder를 구성하는 금속 원소와 모재금속 원소 사이에 확산 현상에 의한 합금층을 형성시킴에 의해 금속끼리 견고히 접합(Joint) 시키는 것이다.
Soldering의 기본 원리에 대하여
Soldering에서 접합하기 위해서는 다음의 2가지 조건이 필요하다.
【 제 1 조건 】 우선 금속에 접촉된 용융 Solder가 흐르면서 펴저 나갈 것.
【 제 2 조건 】 용융된 Solder가 퍼져나가면서 금속면에 잘 융합될 것.
이 현상을 『 확산 : Diffusion 』이라고 한다.
참고 자료
없음
압축파일 내 파일목록
발표자료.ppt
flux의 역할.wmv
soldering 예시.wmv
Soldering a SOIC MAX232 IC-1.wmv