전자부품의 재료

등록일 2001.06.23 한글 (hwp) | 22페이지 | 가격 450원

목차

1. 전자 부품의 재료 종류 및 특성
2. 전자 부품의 기계적 성질
3. 무연 솔더 (pb-free solder)의 사용과 기계적 성질
4. 전자부품(pb-free solder)의 기계적 성질 평가와 관련된 국내·외 논문








본문내용

전자 재료는 기능과 용도에 따라 반도체재료와 일반부품재료로 분류된다. 반도체재료는 기능재료, 구조재료, 공정재료, 기타 분류되지 않는 반도체부분품으로 다시 분류할 수 있다. 일반 부품 재료는 기능재료(자성재료, 전도 및 절연재료, 유전재료, 압전 재료, 광전재료), 구조재료(전자관용 유리벌브, 하우징 재료), 공정재료, 기타일반 부품 재료 등으로 세분화 할 수 있다. 전자 부품에는 일반전자 부품(수동부품, 기능부품, 기구부품, 기타부품), 능동부품(전자관, 반도체 소자, 집적회로), 액정 소자등으로 나눌 수 있다.

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