무반사방지막진공증착(광학)

등록일 2001.03.16 한글 (hwp) | 10페이지 | 가격 1,000원

목차

1. 목적
2. 실험장비
3. 관련지식 및 이론
4. 코팅의 광학적 성질
박막을 위한 준비과정
진공도 측정
두께 측정(검사)
5. 진공펌프

실험결과
고찰


본문내용

진공 증착(vacuum vapor deposition)은 박막의 제작에 널리 사용되는 방식 중의 하나이다. 진공 증착 방식에 의하여 제작된 박막은 제작 조건에 의해 격자 구조와 계면 구조가 영향을 받아 박막의 물리적 성질이 크게 변화하므로 재현성의 확립이 필수적이다. 특히, 최근 관심이 고조되고 있는 수-¡E 두께의 단층 또는 초격자 다층박막은 층막의 두께 변화에 의해 물리적 성질이 매우 크게 변화하므로, 더욱 정밀한 증착 두께의 제어에 대한 재현성의 확립이 중요한 문제로 대두되고 있다.
일반적으로 진공 증착 방식에서 증착 두께의 제어는 시간 제어(time control) 방식을 사용하고 있다. 여기서 시간 제어 방식이란 증착율을 일정하게 유지하면서 증착 시간을 조정하여 증착 두께를 제어하는 방식을 의미한다. 이러한 시간 제어 방식에 의한 진공 증착은 증발원의 상태 변화가 그대로 증착 두께에 반영되므로 증착 두께 오차가 매우 크게 나타난다. 따라서, 증발원의 상태를 일정하게 유지하기 위한 전원의 되먹임(feed back) 회로를 사용하는 개선된 증착 시스템을 구성하여 증착 두께의 오차를 최소화하기도 한다

*원하는 자료를 검색 해 보세요.
  • [재료공학실험1-KU] 진공증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막증착(결과보고서)-U 5페이지
    [Report 제출: 재료공학실험 1] 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착(결과보고서) 1. Thermal evaporator의 장, 단점을 조사하고, 보완점에 대해 설명하시오. 2. CVD와 PVD에 대해 조사하고, 둘의 차이점..
  • 진공 증착(Coating) 장비의 운영 및 이론 manual 59페이지
    NO. 항 목 Page 1. 진공 증착의 이론 단층 박막 coating의 이론 및 목적 ………………………………….. 3~4 2 3. 펌프의 원리 및 구조….………………………………………. HVC-550BM 장비 운영 방법(Manual) ……………………………………… 4~..
  • Cu 진공증착실험 결과리포트 3페이지
    Cu 진공증착실험 결과리포트 1. 목적 진공증착을 이용하여 Si Plate에 Cu를 직접 증착시켜보고 그 원리에 대하여 이해한다. 2. 실험순서 1) Si Plate에 Mask를 씌운다. 2) Cu와 Si Plate+Mask를 Chamber안에 넣는다. 3) Chamb..
  • [광학실험] 진공증착법에 대한 박막제작 25페이지
    진공 증착법에 의한 박막제작 실험 목적 진공 증착법으로 박막을 직접 제작함으로써, 박막 프로세스에 대한 기초를 습득한다. 2. 실험 기구 시료: Al 고리, 텅스텐 와이어 보트 세척 기구: 증류수, 알코올, 아세톤, 질소 가스, 슬라이드 글라스, 거즈, 비닐 장갑 진공..
  • [진공 및 증착기술] 진공, CVD 및 PVD 13페이지
    { 금속재료실험 REPORT (진공의 원리 및 CVD와 PVD증착법) {12 - . 진공의 기초 진공이란 진공(vacuum)'이란 원래 라틴어로 'vacua', 즉, 기체(물질)가 없는 공간의 상태를 의미하며 이런 이상적인 진공상태일 때 기압(압력)은 영이 된다. 하..
  • 진공증착 (Sputtering)_re 8페이지
    Sputtering Ⅰ Abstract 이번 실험은 스퍼터링에 대해 이해하고 그와 관계된 압력계, 펌프등에 관해 이해하는 실험이었다. 이 번 실험에서는 wafer에 금속 박막, 절연체를 증착하는 물리적 증착방법인 sputtering을 이용해 glass plate에 금속..
  • 진공증착 (Evaporation) 10페이지
    1. 실험제목 진공증착(Evaporation) 2. 실험목적 및 필요성 진공 증착법이란 진공 중에서 금속 화합물 또는 합금을 가열 증발시켜 증발 금속 또는 증발 금속 화합물을 목적 물질의 표면에 붙게하여 얇은 피막을 형성시키는 방법을 말하며, 도금 물체는 금속이나 비금..
더보기
      최근 구매한 회원 학교정보 보기
      1. 최근 2주간 다운받은 회원수와 학교정보이며
         구매한 본인의 구매정보도 함께 표시됩니다.
      2. 매시 정각마다 업데이트 됩니다. (02:00 ~ 21:00)
      3. 구매자의 학교정보가 없는 경우 기타로 표시됩니다.
      4. 지식포인트 보유 시 지식포인트가 차감되며
         미보유 시 아이디당 1일 3회만 제공됩니다.
      상세하단 배너
      최근 본 자료더보기
      상세우측 배너
      추천도서
      무반사방지막진공증착(광학)