카메라폰 부품·소재업체 설비투자 현황

등록일 2003.11.09 파일확장자기타파일 (lnk) | 가격 300원
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카메라모듈·CMOS·연성기판·외장재 등 카메라폰 부품 및 소재업계가 설비교체·신규 라인구축 등 관련 설비투자에 앞다퉈 나서고 있다.
10일 업계에 따르면 두산은 내년 상반기중 청주 공장에 동박적층판(FCCL) 라인을 구축하고 10월부터 월 10만㎡를 생산, 카메라폰 시장 공략에 나설 계획이다. LG화학도 내년 상반기중 월 10만㎡ FCCL 라인을 도입, 하반기께 양산에 나서는 동시에 2·3차 설비 투자도 검토하고 있다.
삼성전기는 1메가급 카메..
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