CMP기술별 특허출원 비중

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최근 하이닉스반도체는 구리배선용 연마제를 국내 반도체 재료업체와 국내 최초로 개발했다고 발표했다. 반도체 소자 업체가 반도체가 아닌 핵심 공정 재료를 개발했다는 발표는 이례적인 일.
이 회사가 개발한 연마제(슬러리)는 웨이퍼 표면에 불필요하게 형성된 박막을 평탄하게 만드는 화학적기계연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 공정에 사용되는 재료로 배선 물질이 기존 알루미늄에서 구리로 전환되고 선폭도 0.13미크론(㎛)에..
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